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    今年应该不会有骁龙865+了 直升骁龙875

      [  中关村在线 原创  ]   作者:马荣   |  责编:马荣

    中关村在线消息:今天外媒曝光了高通新一代旗舰SoC骁龙875,现在又有消息显示,今年的骁龙865不会像去年的855一样会有855+这样的升级版本,而是会直接升级到骁龙875。

    高通骁龙5nm 不会有骁龙865+

    根据之前的爆料,骁龙875将首次采用X60 5G基带,但尚不清楚会是集成还是外挂式的,人们对嵌入式的期待显然更高。

    按照这种说法,如果没有骁龙865+,那么骁龙875应该在今年年底就能发布。按照惯例,高通将在12月份举办骁龙技术峰会,届时骁龙875应该就会正式亮相了。

    下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格:

    ● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心;

    ● 支持 3G / 4G / 5G(含 6GHz 以下和毫米波频段)的基带;

    ● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元;

    ● 采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持;

    ● 外置 802。11ax(Wi-Fi 6)、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan;

    ● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器(Compute Hexagon DSP);

    ● 支持四通道层叠封装(PoP)的 LPDDR5 高速运存;

    ● 低功耗音频子系统(支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器)。

    除此之外,此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。

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